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Microprocesador UltraSPARC-IIi


  • Implementación

El UltraSPARC-IIi es fabricado en un proceso Texas Instruments Epic 4-GS2. Este proceso CMOS de 0.25 micrones (polisilicona) tiene cinco capas metálicas. El núcleo del procesador opera a 2.6 V, mientras la entrada/salida es una mezcla entre 2.6 V y 3.3 V. Los 3.3 V es un requerimiento de la especificación del bus PCI. El nivel más alto del diseño consta de 36 bloques de capas (donde un bloque de capa puede actuar como un cluster por sí mismo; la FGU por ejemplo, se cuenta como un bloque), 35 canales, y sobre7300 redes.

Para disminuir el sesgo del reloj a nivel del sistema, se colocaron dos loops de fase bloqueada en la matriz, uno para soportar el reloj del núcleo de la CPU, y el otro, la PCI. Para minimizar el retardo de la comunicación interna entre la CPU y el reloj de la PCI, el reloj interno de la PCI corre dos veces más rápido que el reloj del bus PCI.

El UltraSPARC-IIi esta empaquetado en un avanzado chip (tipo flip) de 37.5x37.5 mm, que es una grilla de esferas pláticas (PBGA) con un total de 587 esferas. El paquete consiste de una superficie de circuito laminar y una cubrimiento metálico para proteger el chip y para disipar el calor mientras el procesado está en operación.


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